Dissipatore e chip

Da Dan73 Mar Nov 02, 2010 11:45 am

E' consigliabile interporre la pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore nel caso in cui il chip è non plastifiato e il dissipatore anodizzato (quindi niente mica)?

Da giovyy Mar Nov 02, 2010 11:58 am

Si.
La pasta termica si usa anche quando il chip è plastificato, serve per ottenere un accoppiamento termico perfetto.
Fossi in te userei anche la mica isolante, di che chip stiamo parlando?

Da Dan73 Mar Nov 02, 2010 12:03 pm

giovyy ha scritto:Si.
La pasta termica si usa anche quando il chip è plastificato, serve per ottenere un accoppiamento termico perfetto.
Fossi in te userei anche la mica isolante, di che chip stiamo parlando?

Il chip l' lm1876, il dissipatore non conduce, mi chidevo se la pasta migliori il contatto o se è preferibile rimanere con il contatto metallo-metallo.

Da giovyy Mar Nov 02, 2010 12:08 pm

Usa sempre un pò di pasta termica..

Da Dan73 Mar Nov 02, 2010 12:13 pm

giovyy ha scritto:Usa sempre un pò di pasta termica..

Ok, grazie.

Da Barone Rosso Mar Nov 02, 2010 12:27 pm

Dan73 ha scritto:
Il chip l' lm1876, il dissipatore non conduce, mi chidevo se la pasta migliori il contatto o se è preferibile rimanere con il contatto metallo-metallo.

La pasta migliora la dissipazione termica, in chip di potenza come il lm1876 è raccomandabile.